词语解释

⒈ 集成电路之一‖。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线‖；有源器件则另行焊接在同一基片上，然后封装而成‖。厚膜工艺包括丝网印刷‖、烘干‖、烧结、喷涂等‖。特点为工艺简单‖，成本低，但体积较大‖。