词语解释

⒈ 集成电路之一。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线┃；有源器件则另行焊接在同一基片上┃，然后封装而成。厚膜工艺包括丝网印刷┃、烘干┃、烧结、喷涂等┃。特点为工艺简单┃，成本低，但体积较大┃。